三菱IGBT模塊 CM200DY-24A CM300DY-24A CM150DY-34A CM300DY-34 

概述:[中介]采用CSTBTTM硅片技術飽和壓降低、短路承受能力強、驅動功率小比同等級其他溝槽型IGBT電流輸出能力高10%,在相同輸出電流時ΔT(j-f)低15% 成本優(yōu)化的封裝內(nèi)置導熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層,熱阻小模塊

刷新時間:
2025-01-20 09:56:07 點擊107892次
分類:
標簽:
聯(lián)系電話:
0595-26363065 蔡先生
QQ:
77012660
信用:4.0  隱性收費:4.0
描述:4.0  產(chǎn)品質(zhì)量:4.0
物流:4.0  服務態(tài)度:4.0
默認4分 我要打分
第五代A系列

采用CSTBTTM硅片技術飽和壓降低、短路承受能力強、驅動功率小比同等級其他溝槽型IGBT電流輸出能力高10%,在相同輸出電流時ΔT(j-f)低15% 成本優(yōu)化的封裝內(nèi)置導熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層,熱阻小模塊內(nèi)部寄生電感小功率循環(huán)能力顯著改善
 
產(chǎn)品型號  參數(shù)說明
CM400HA-24A  1單元,400A/1200V
CM600HA-24A  1單元,600A/1200V
CM600HB-24A  1單元,600A/1200V
CM100DY-24A  2單元,100A/1200V
CM150DY-24A  2單元,150A/1200V
CM200DY-24A  2單元,200A/1200V
CM300DY-24A  2單元,300A/1200V
CM400DY-24A  2單元,400A/1200V
CM600DY-24A  2單元,600A/1200V
CM75DY-34A   2單元,75A/1700V
CM100DY-34A  2單元,100A/1700V
CM150DY-34A  2單元,150A/1700V
CM200DY-34A  2單元,200A/1700V
CM300DY-34A  2單元,300A/1700V
CM400DY-34A  2單元,400A/1700V

三菱IGBT模塊 CM200DY-24A  CM300DY-24A CM150DY-34A CM300DY-34
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
  • mc3065m發(fā)布的信息
  • 三菱IGBT模塊CM1400DUC-24NF CM900DUC-24NF CM1000DUC-34NF
  • [中介]最新的CSTBTTM硅片技術帶來:杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低,實現(xiàn)更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一...
  • 三菱IGBT模塊CM100MXA-24S CM150DX-24S CM200DX-34S CM300DX-34S
  • [中介]采用第6代IGBT硅片技術,損耗低二極管采用第6代LPT硅片技術,正向導通壓降低硅片結溫可高達175°C 硅片運行溫度最高可達150°C 內(nèi)部集成NTC測溫電阻全系列共享同一封裝平臺有條件接受客戶定制...
  • 三菱IGBT模塊CM300DY-24S CM400C1Y-24S CM450DY-24S CM600DY-24S
  • [中介]采用第6代IGBT硅片技術,損耗低硅片結溫可高達175°C 硅片運行溫度最高可達150°C 內(nèi)部集成NTC測溫電阻封裝兼容第五代A/NF系列模塊...
  • 三菱IGBT模塊CM100TL-12NF CM150RL-12NF CM300DY-24NF CM200TL
  • [中介]采用低損耗CSTBTTM硅片技術 LPT結構用于1200V模塊,更加適合于并聯(lián)使用額定電流定義比市場上同類產(chǎn)品高一個等級外形尺寸與H系列IGBT完全兼容內(nèi)置導熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層,熱阻小通過調(diào)整底板和...
  • 三菱IGBT模塊CM100RX-12A CM150RX-12A CM100MX-12A CM35MX-24A
  • [中介]采用最優(yōu)化CSTBTTM硅片技術有CIB、7單元、2單元和1單元四種拓撲結構內(nèi)部集成NTC測溫電阻全系列共享同一封裝平臺耐功率循環(huán)和熱循環(huán)能力強具有競爭力的性價比有條件接受客戶定制...
  • 三菱IGBT模塊CM2500DY-24S CM1800DY-34S 燦宏電子科技
  • [中介]采用CSTBTTM硅片技術的第6代IGBT 寬的安全工作區(qū),杰出的短路魯棒性 最優(yōu)的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能 硅片最高結溫可達175°C 新型無焊接Al基板,提供更高的溫度循環(huán)能力(DTc)內(nèi)部硅片分布均勻,Rth(j-...